상세 정보 |
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재료: | 95% 알루미나 | 색: | 백색 |
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유닛: | 조각 | ||
하이 라이트: | CMC 자기 연결기,드라이프로세싱 자기 연결기,백자기 연결기 |
제품 설명
CMC 02 금속 사기학 성분
1.어플리케이션 필드 :
극단적으로 높은 접합 강도, 우수한 일관성과 높은 의학적 장점과 높은 진공 타이트 세라믹과 메탈간 접합부는 히트 트랜스퍼 특성에 능숙하고, 최소 전기 저항과 진공 기밀도입니다. 금속층은 양쪽 단단한 부드러운 납땜에 의하여 성분을 통합에 적합하게 합니다. 그것은 넓게 방위와 항공 우주, 경향 위에서 그리고 전압 보호 도구 기타 등등 위에서 통신, 경감 보호와 같은 전형적인 애플리케이션에서 사용됩니다.
2.주요 단어 :
제조 샘플, 개방형주형, 산화알루미늄, 후막 니켈 도금 기술, 구리와 합금, 큰 경쾌함, 좋은 부식 저항성, 고강도, 좋은 고온 저항 성능, 고순도.
3.매개 변수 :
생성물 파라미터 | ||
물리적 특성 | 재료 | 95% 알루미나 |
생산 과정 | 마른 Pressing+Brazing | |
제품 치수 | 고객들의 그림마다 | |
비중 (g/cm3) | 3.70-3.75g/cm3 | |
물 흡착성 | 0% | |
기계적 성능 | 휨강도 (Mpa) | 310Mpa |
탄성 계수 (Gpa) | 310Gpa | |
견고성 (Gpa) | 12.9Gpa | |
포아송 비 | 0.23 | |
열 캐릭터 | 선형 열팽창 계수 | 7.2 |
열 전도도 (W/mk) | 23 | |
전기특성 | 유전체 상수 | 9.2 |
유전 정접 (x10-4) | 8 | |
절연 강도 (x106V/M) | 15 | |
금속 요업 성능 | 기체 밀폐 (Pa·m3/s) | ≤10-8 |
벌크 저항률 (Ω·cm) | ≥1010 (20' C), ≥106 (300' C) | |
부착 강도 (Mpa) | ≥120Mpa | |
경화 두께 (μm) | ≥20μm |
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