상세 정보 |
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재료: | 95% 알루미나 | 색: | 백색 |
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유닛: | 조각 | ||
하이 라이트: | 95% 알루미나 세라믹 부분,산화-방지 알루미나 세라믹 부분,95% 알루미나 도자기 |
제품 설명
CMC 04 금속 세라믹 부품
1.제품 특징
굳게 진공 포장 금속 사기학은 세라믹과 금속 사이에 조합을 실현하기 위해 세라믹의 표면적으로 금속막의 레이어를 부착시키는 것이어서, 그것이 도자기류의 특성과 금속의 물성을 둘다 가지고 있습니다. 몰리브데늄-망가니즈 소결 방법, 금 전기 도금, 구리 도금, 주석 전기 도금, 니켈 전기 도금, 진공 도금과 기타와 같은 다양한 사기 금속화 과정이 있습니다.
2.주요 단어 :
미세 세라믹 분말, 도자기 공정, 높은 견고성과 세라믹 부분, 고융점, 마모 방지, 부식 저항성과 다른 특성, 내 산화성, 좋광학적이, 음향적이, 전자기이, 력과 다른 특성은 훨씬 뛰어납니다.
3.매개 변수 :
생성물 파라미터 | ||
물리적 특성 | 재료 | 95% 알루미나 |
생산 과정 | 건조 압착 | |
제품 치수 | 고객들의 그림마다 | |
비중 (g/cm3) | 3.70-3.75g/cm3 | |
물 흡착성 | 0% | |
기계적 성능 | 휨강도 (Mpa) | 310Mpa |
탄성 계수 (Gpa) | 310Gpa | |
견고성 (Gpa) | 12.9Gpa | |
포아송 비 | 0.23 | |
열 캐릭터 | 선형 열팽창 계수 | 7.2 |
열 전도도 (W/mk) | 23 | |
전기특성 | 유전체 상수 | 9.2 |
유전 정접 (x10-4) | 8 | |
절연 강도 (x106V/M) | 15 | |
금속 요업 성능 | 기체 밀폐 (Pa·m3/s) | ≤10-8 |
벌크 저항률 (Ω·cm) | ≥1010 (20' C), ≥106 (300' C) | |
부착 강도 (Mpa) | ≥120Mpa | |
경화 두께 (μm) | ≥20μm |
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